溅射机
ATST除了可以提供进行UBM工艺的ARES™ PVD600以外，还可提供FoPLP Sputter设备和用于TSV工艺的u-bump Sputter设备，2025年开始还可以提供FoWLP Sputter设备。
- ARES™ PVD600系统是用于沉积金属薄膜的Sputter设备，在适用倒装芯片(Flip-chip)技术的半导体封装工艺中可以进行用于CPB(Cu Pillar Bump)结构的输入/输出信号传输的UBM(UnderBump Metalization)工艺。
- 由Multi-Degas chamber（由多个Slot组成的可进行out-gasing的腔体）和CCP型等离子清洁腔体（均匀去除自然氧化膜）以及依次沉积金属薄膜(Ti&Cu)的PVD腔体构成，可实现优质金属薄膜的沉积。
- 拥有维护保养周期长、Back-up快的腔体结构，可节省维护费用，以适配生产性的Wafer Flow和经过验证的Pasting工艺控制为基础的优秀生产性，为客户产能的提高做着贡献。
PVD Line-up
