去胶机
ATST可提供经市场验证的Wafer(200&300mm)Descum设备和PLP(Max 600mm)Descum设备。
- 用于去除光刻工艺后残留的PR residue(scum)的等离子设备，通过Descum工艺可以改善镀膜过程的电流、电阻值，实现稳定的形状。
- 此外，通过Descum工艺中的等离子处理，可以将基板表面的性质从疏水性(hydrophobic)改变为亲水性(hydrophilic)，这有利于后续工艺Sputter中制造的金属薄膜的粘附性(Adhesion)的提高。在半导体后道工艺中最近受重视的Fan-out技术的RDL(Re-Distribution Layer)工艺中，通过Descum改善表面性质是必不可少的工程。
Descum Process
