ARES™ PVD600系统是用于沉积金属薄膜的Sputter设备,在适用倒装芯片(Flip-chip)技术的半导体封装工艺中可以进行用于CPB(Cu Pillar Bump)结构的输入/输出信号传输的UBM(Under Bump Metalization)工艺。