2026年1月25日上午，电子科技大学集成电路科学与工程学院与江苏先进全成科技有限公司隆重举行“先进半导体设备与工艺联合实验室”揭牌仪式。此次合作是学院在深化产教融合、面向国家重大产业需求构建协同创新平台方面的重要里程碑，也是“成电芯”校友力量反哺母校、共促产业发展的生动实践。

江苏先进全成科技有限公司董事长、电子科技大学集成电路行业校友会常务理事朱汪龙、成都韩希科技有限公司总经理王华、电子科技大学集成电路学院院长张万里、副院长唐鹤、电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任闫裔超，集成电路学院教授罗文博、陶佰万等双方相关人员共同出席仪式。

仪式现场，张万里院长与朱汪龙董事长分别致辞，回顾了前期良好的合作基础，并对联合实验室的未来寄予厚望。张万里院长指出，面对半导体产业自主创新的时代命题，高校作为科研创新与人才培养的核心阵地，必须与产业一线深度融合。此次与校友企业共建联合实验室,将为产业痛点攻关、高素质人才培育提供有力支撑。

朱汪龙董事长分享了企业发展历程，并表达了作为校友回馈母校、助力学科发展的深切情怀，期待以实验室为载体，实现校企资源互补、共赢发展。

随后，双方代表共同签署《先进半导体设备与工艺联合实验室合作协议》，明确了技术攻关、人才培养、成果转化等核心合作方向。

集成电路学院罗文博教授就先进半导体设备与工艺联合实验室建设目标、研究方向与未来规划进行了工作汇报。未来，实验室将聚焦从1到0的反向基础研究，按照企业出题、学校答题、行业阅卷的思路，与先进全成联合开展半导体装备与工艺研究，为企业实现1到100的高质量发展提供高端人才和核心技术支持。

在与会嘉宾的共同见证下，罗文博教授与朱汪龙董事长共同为“先进半导体设备与工艺联合实验室”揭牌。

本次揭牌仪式圆满成功，不仅搭建了一个精准对接产业需求的校企合作平台，更探索出一条“校友企业 + 母校科研 + 产业需求”的产学研合作可复制模式。电子科技大学集成电路行业校友会将继续发挥桥梁纽带作用，进一步凝聚校友资源，链接产业需求，推动学院科研人才优势与校友企业产业市场优势协同增效，共同为国家集成电路产业的突破与发展注入强劲的“成电芯”动力。